从投资杠杆率角度看芯片成本 – IC公开课 – 中国电子顶级开发网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台 – Powered by X

斯的本钱可以分为武器装备本钱和软本钱。。

武器装备本钱 = (斯本钱)掩膜本钱封装本钱+受测验秩序本)/ 产额

斯本钱每个斯经常论据的本钱,通常一张12存的晶圆可以刻出上百个到上千个有区别的的SOC斯(详细与斯面积互相牵连),自然,在受测验快跑中,很多受测验都不克不及使筋疲力尽受测验请求。,因此,使负债务应用收获季节来表现TH的面积。。

掩模本钱这是有区别的工业技术快跑的本钱。:48nm,20nm等。快跑越上进,本钱越高。。

被刻出的单颗斯还需被封住在绝缘论据外面,导出IO引脚,相反的复杂SOC,也有可能是非常斯包装合作。,内面的衔接被封锁在绝缘论据中。,可是需求抛弃的IO。在这里花的钱是封装本钱

封装斯需求在距实情在前方使筋疲力尽受测验快跑。,这是斯品种的使安全。。一点钟斯需求慷慨的的人工和物力来使筋疲力尽复杂的TE。,确保应用时能波动任务。受测验秩序它通常很高。。

软本钱 = (IP授权证) + 研究与开发入伙)/ 总收获季节

主流SoC设计快跑,懂得事务IP将被够薪水以速度扩大某人的权力安排,另外,公司的装备在哪里?。通常IP授权证费都采取授权证费(一次付清)+独块巨石的提成(每卖一张带有此IP的SOC再需交纳的取得专利权费)因此的方法。

研究与开发入伙这是安排或处理的工钱。,添加EDA器,耐用的是什么。

假说咱们应用40nm工业技术来工业咱们自身的CPU。,估计收获季节为10万片。,实验优产额为49%。,因而每个零件的本钱都是因此的:

很明显研究与开发本钱在总计的预算中只保存了很小的偏袒的(总算了解赚着卖白菜的钱,操着卖白粉的心这句话了 :P)

换个角度看成绩,斯的价钱除号本钱。,则可以通用每任一本钱的投资杠杆率。

武器装备入伙的投资杠杆率是很低的。本着后面的式,武器装备的本钱不能的跟随斯总收获季节的杂耍而机会。,因而扩大某人的权力收获季节是没开腰槽的。。为因此的为难,资本的支配地位有害的的处理,售绝妙的,推销的包装厂。

R&D投资杠杆率远高于武器装备投资:D),跟随总收获季节的扩大某人的权力,研究与开发费将推动变细,这也等比中数杠杆比率将跟随TOT的扩大某人的权力而扩大某人的权力。。你注意到越来越多的大事务售他们的厂子了吗?,外包受测验事情外包,变为无厂子。你会被发现的事物差不多懂得的新斯草创都是专为设计而设计的。 house。模仿和用无线电发送讯息频率与快跑紧密互相牵连。,它在渐渐地开端机会。

由IP授权证的杠杆比率极好的。,自然,这是指斯公司为够薪水IP薪水的补偿。。因此大的公司,他们更有意够薪水长成的IP用于自身的集成。,大的IP补充者有ARM,CEVA,Tensilica,更不用说EDA器厂子(C和S)自身执意IP机构。。从这一漂移,接近将会有更多的IP授权证公司。,次要依赖小而斑斓的IP小憩一会儿为大公司,它应该是好的。。

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